集成電路封裝技術的演進主要為了符合終端系統(tǒng)產品的需求，為配合系統(tǒng)產品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術的演進方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。半導體行業(yè)對芯片封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝封裝技術的發(fā)展可分為四個階段：
第一階段：20世紀80年代以前(插孔原件時代)。
封裝的主要技術是針腳插裝(PTH)，其特點是插孔安裝到PCB上，主要形式有SIP、DIP、PGA，它們的不足之處是密度、頻率難以提高，難以滿足高效自動化生產的要求。
第二階段：20世紀80年代中期(表面貼裝時代)。
表面貼裝封裝的主要特點是引線代替針腳，引線為翼形或丁形，兩邊或四邊引出，節(jié)距為1.27到0.4mm，適合于3-300條引線，表面貼裝技術改變了傳統(tǒng)的PTH插裝形式，通過細微的引線將集成電路貼裝到PCB板上。主要形式為SOP(小外型封裝)、PLCC(塑料有引線片式載體)、PQFP(塑料四邊引線扁平封裝)、J型引線QFJ和SOJ、LCCC(無引線陶瓷芯片載體)等。它們的主要優(yōu)點是引線細、短，間距小，封裝密度提高;電氣性能提高;體積小，重量輕;易于自動化生產。它們所存在的不足之處是在封裝密度、I/O數以及電路頻率方面還是難以滿足ASIC、微處理器發(fā)展的需要。
第三階段：20世紀90年代出現了第二次飛躍，進入了面積陣列封裝時代。
該階段主要的封裝形式有焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、無引線四邊扁平封裝(PQFN)、多芯片組件(MCM)。BGA技術使得在封裝中占有較大體積和重量的“管腳”被“焊球”所替代，芯片與系統(tǒng)之間的連接距離大大縮短，BGA技術的成功開發(fā)，使得一直滯后于芯片發(fā)展的封裝終于跟上芯片發(fā)展的步伐。CSP技術解決了長期存在的芯片小而封裝大的根本矛盾，引發(fā)了一場集成電路封裝技術的革命。
第四階段：進入21世紀，迎來了微電子封裝技術堆疊式封裝時代，它在封裝觀念上發(fā)生了革命性的變化，從原來的封裝元件概念演變成封裝系統(tǒng)。
目前，以全球半導體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規(guī)模生產，部分產品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。
